我們就來說說激光焊接機和激光焊接機的區(qū)別。激光焊接機和激光焊接機的名字聽起來很像，但是從工作原理、材料、應用行業(yè)等方面都可以看出，兩者之間并沒有太大的聯系。
下面就從這三個方面來了解一下這兩款不同的產品。

工作原理:
岡田激光焊錫的主要特點是可以利用激光的高能量密度實現局部或微區(qū)域加熱來完成焊接過程。激光焊接的關鍵在于激光功率分布的合理控制。雖然都是用激光束作為熱源，但技術上還是有區(qū)別的。

岡田激光焊接(Laser soldering)是激光加工的一種。它以激光為加熱源，對引線(或無引線器件的連接焊盤)進行輻射加熱，通過激光焊接專用焊料(激光焊膏/焊錫絲或預制焊片)將熱量傳遞給基板。當溫度達到焊料的熔點時，焊料熔化，基板和引線被焊料潤濕，從而形成焊點。激光焊接使用高能激光脈沖在小范圍內局部加熱材料。激光輻射的能量通過熱傳導擴散到材料中，材料被熔化形成特定的熔池。
適用材料和應用領域:

岡田激光焊錫機適用的材料有后置插件、溫度敏感元器件的焊接、難焊接的元器件、微型揚聲器/電機、各種PCB的SMT后焊、手機元器件等等。

激光焊接機適用的焊接材料有模具鋼、碳鋼、合金鋼、不銹鋼、銅及銅合金、鋁及鋁合金、塑料等。

岡田激光焊錫機主要應用于電子行業(yè)的精密加工，如PCB的點焊、電子連接器、熱敏元件的釬焊、點焊、疊焊等。，也適用于微電子，如極細同軸線和端子的焊接、USB扁平電纜焊接、柔性電路板FPC或剛性電路PCB焊接、高精度液晶屏、TFT焊接、高頻傳輸線等。

岡田激光焊接機廣泛應用于電池、太陽能、手機通訊、光纖通訊器、模具、電子電器、ic集成電器、儀器儀表、金銀首飾、精密器件、航空航天器件、汽車工業(yè)和電機工業(yè)。